独家直击！荣耀Magic V Flip正式发布：时尚设计、强劲性能，开启折叠屏新时代

荣耀Magic V Flip正式发布：时尚设计、强劲性能，开启折叠屏新时代

北京 – 2024年6月15日 – 备受期待的荣耀首款竖折屏手机荣耀Magic V Flip于今日正式发布。该机以时尚的设计、强劲的性能和创新的体验，为用户带来了全新的折叠屏手机选择。

荣耀Magic V Flip 采用竖折设计，展开后是一块6.7英寸的AMOLED屏幕，分辨率为2560 x 1176，支持120Hz刷新率。折叠后，手机变为小巧的尺寸，方便携带。

该机搭载了高通骁龙8+旗舰处理器， 性能强劲。同时，还配备了4800mAh大电池，支持66W快充，续航能力出色。

在拍照方面， 荣耀Magic V Flip采用后置双摄像头设计，由一颗50MP主摄像头和一颗2MP微距镜头组成。前置摄像头为12MP。

此外，荣耀Magic V Flip还支持多项创新功能， 如智慧外屏、Magic OS 7.0系统等，为用户带来更加便捷、智能的使用体验。

荣耀Magic V Flip的售价为4999元起， 将于6月16日正式开售。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿开头使用了新的标题，更加吸引眼球。
• 新闻稿对主要信息进行了扩充，增加了手机的详细配置和功能介绍。
• 新闻稿使用了简洁明了的语言，并注意了用词的严谨性。
• 新闻稿对新闻主题进行了全面的报道，并给出了积极的评价。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高